项目

iFocus

产品类型

EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG

进料方式

裸硅片或者绷环蓝膜

硅片尺寸

5寸/6寸/8寸/12寸

多镜头配置（正面2D）

2.5X /5X /10X  可选配20X

灯光模组

3组独立光源配置

辨识率

3.14um/1.57um/0.78um 每像素

检测能力

2x2 像素

3D 相机

可选配

复判镜头（彩色）

有

传输手臂

日本高精度双手臂模组

OCR/二维码

支持

翘曲范围

2毫米

检测项目

晶圆表面划伤检测／RDL 断路／凸起尺寸和高度检测/残胶/金属残留等

速度

8寸  检查2D 在2.5X时 80片以上

8寸  检查3D 40片以上

MTBA

6小时

MTBF

1000小时

洁净度

Class 1000

内洁净

有

设备尺寸

2x2.1x2.1m