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C6系列平移式自动分选机

项目
C6系列
适用的IC封装形式
TSOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA/BGA/CSP
(3*3
~ 40*40 mm)
测试工位
1*2模式:(X Pitch 80mm);
1*4模式:(X Pitch 40mm);
2*2模式:(X Pitch 80mm,Y Pitch 60mm);
2*4模式:(X Pitch 40mm,Y Pitch 60mm);
2*8模式:(X Pitch 30mm,Y Pitch 60mm)
UPH
Max. UPH9.5K
(Changeover kit 2*2,QFN 5*5mm,16*39Tray
);
Max. UPH13K
(Changeover kit 2*4,QFN 5*5mm,16*39Tray);
Max. UPH13K
(Changeover kit 2*8, QFN 5*5mm,16*39Tray)
故障率
< 1/ 5,000 pcs
Index Time
≤0.38S(Contact force≤90kgf);
≤0.45S(Contact force≤120kgf);
≤0.55S(Contact force≤160kgf);
≤0.55S(Contact force≤240kgf)
测压力
Max 90(4site)/160(8site)/240KG(16site),可依据IC脚数/球数自动计算测压力
测压调节
Auto Height,Manual Height,Contact Test,Normal
高温测试
50~90±2 ℃,90~150±3℃
测试机尺寸
1400mm(W)*940mm(D)*1110mm(H)(C6430系列);
1400mm(W)×1000mm(D)×1110mm(H)(C6800/C6160系列)
通讯接口
TTL, GPIB, RS232,TCP/IP
机台尺寸
1800mm(L)*1450mm(W)*1860mm(H)(C6430系列)(除警示灯外);
1960mm(L) *1540mm(W) *1970mm(H)(C6800/C6160系列)(除警示灯外) 

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