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CS系列 平移式基板测试分选机

项目
CS系列
外形尺寸
长X宽X高(mm):2700x1670x1880
封装形式及尺寸
QFN/QFP/LGA/BGA 5x5mm~55x55mm
温度模式
常温/高温(选配)
进料
自动Tray盘进料
出料
4个自动Tray盘出料
上下料方式
Tray
测试工位
16/64site(大工位Pitch 205mm;小工位Pitch 40mm)
视觉站
料盘站2D
测试项目
Pin 1检测
控制系统
PC+CAN控制
人机交互
显示屏,友好的人机界面,简便的操作流程
UPH
2.1k Max基于BGA8*8封装,test time =0s
Jam Rate
<1/5000
吸嘴结构
料盘机械手2x2结构模式
测试机械手1x4结构模式
测试机接口
RS232, TTL
测压力
100Kg,可依据IC脚数/球数自动计算测压力
接触模式
Direct Contact/Drop Contact
测压调节
具有Auto Height、Manual Height、Contact Test
Tray Arm形式
吸盘式
Change Kit
小于1H
报警提示
有自诊断功能,具有故障报警提示以及故障信息记录
料盘存放规格
限高200mm,限重15kg,空盘及收料盘具备满料报警功能
分类准确率
100%

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