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C7410平移式测编一体机
C7410采用模块化的设计方案,可提供三个视觉工作站:3D Vision Inspection、2D In-Tray Inspection及In-Pocket Inspection;具备Tray To Tray和Tray To Reel两种工作模式;适用于QFP/QFN等封装形式的外观尺寸检测和包装,控制系统基于Windows XP开发,具有良好的人机操作界面,针对不同规格的IC只需要换KIT即可使用,整机采用模块化设计,通用性好,维护方便。
性能参数:
序号
项目
指标
1
适用的封装形式
Leaded/QFN (4*4 ~ 40*40 mm)
Tray to reel :(4*4~15*15mm)
2
适应料盘规格
标准JEDEC料盘
3
Vision Station
3D Station、In Tray 、In pocket
4
视觉良率
>99%
5
UPH
Tray to Reel: 11k/h (依据QFN 4*4mm)
Tray to Tray: 11k/h (依据QFN 4*4mm)
6
故障率
< 1/ 5,000 pcs
7
换测时间
< 20 min
8
分选机设备尺寸
2500(W)×1540(D)×1600(H)mm

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