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国产半导体公司发展路径及推荐标的2 来源:本站    时间:2018/9/3 14:04:34

1北方华创:半导体设备平台型龙头

北方华创由原七星华创和北方微电子战略整合而成。重组完成后,公司拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电设备及精密元器件四个事业群,是国内集成电路高端工艺装备的龙头。其中半导体装备为公司最主要业务,设备种类齐全,覆盖晶圆制造过程中的薄膜生长和刻蚀环节以及辅助设备,囊括了七星电子的清洗机与氧化炉、北方微电子的刻蚀设备、物理气相沉积设备和化学气相沉积设备三大类设备,以及单片退火设备和退火炉。

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公司营业收入开始加速增长,归母净利润触底反弹,半导体设备业务发力。公司重组后业绩明显提振,2017年实现营业收入22.2亿元,同比增长37%,增速创近6年新高;归母净利润自2014年触底后反弹强劲,2017年达到1.26亿元,同比增长40%。从分产品收入看,公司2017年半导体设备收入为1.13亿元,同比增长39.47%,占总营收比例进一步提高到51%,是公司业绩增长的重要驱动力之一。

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公司注重内部研发和外延并购结合,自重组后研发费用绝对值和占营收比例大幅提升,并积极承接国家02专项,实现技术突破,先后完成了12吋集成电路制造设备90-28nm等多个关键制程的攻关工作。公司的14nm制程等离子刻蚀机、Hardmask PVDAl-Pad PVDALD、单片退火系统、LPCVD等设备已成功进入集成电路主流代工厂;应用于28nmHardmask PVD系统工艺设备、应用于28/40nm的单片退火设备、应用于55nm的硅刻蚀机,均被国内领军集成电路芯片制造企业指定为Baseline机台28nmPVD8英寸高密度等离子硅刻蚀机已进入中芯国际生产线;公司的12英寸65/55nm清洗机已成功达到了100万片的单机累计流片量;公司的深硅刻蚀设备成功挺进东南亚市场

 

人才方面,公司拥有海外专家50余人,其中“千人计划”专家10名,北京市“海聚工程”专家12名,并拥有北京市领军人才团队、首席技师工作室、国资委优秀科技创新团队等各类管理与技术优秀人才团队,司主要研发人员平均年龄31岁,具备充沛的精力和丰富的创造力。

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此外,20178月,公司全资子公司北方华创微电子收购美国半导体硅晶圆清洗设备商Akrion Systems LLC公司,清洗机是公司半导体设备产品之一,公司12英寸65/55nm清洗机单机累计流片量已突破100万片大关,本次收购后公司的清洗机业务部将拥有单片与批式清洗两大产品线,进一步扩大清洗机市场。

 

2至纯科技:高纯工艺系统龙头

公司主要为电子、生物制药等行业的先进制造企业提供高纯工艺系统的整体解决方案,业务包括高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务,主要应用于电子行业的掺杂、光刻、刻蚀和 CVDMOCVD\PECVD)成膜等工艺环节和生物医药及食品饮料行业的配液等工艺环节。

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截至 2017年底,公司在半导体行业收入已从 2013 年的 346 万元快速增长至2.10亿元,占比已达到57%,半导体行业收入已经成为公司收入的主要来源。公司2017年归母净利润4,929万元,同比增长8.8%

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高纯工艺系统是应用于泛半导体(集成电路、平板显示、光伏、LED 等)和生物医药等先进制造业的工艺介质(气体、化学品、水等)高纯输配系统,确保工艺介质在制程中不受杂质污染,是直接影响产品工艺精度与良率的关键配套系统,约占相关生产线固定资产投资总额的 5%-8%。参照我们之前的统计,以中位数6.5%为固定资产投资总额的占比,2018年至2020年国内高纯工艺系统市场空间将达到109亿、102亿和49亿元。

 

作为国内高纯工艺系统行业的先行者,公司在国内同行业企业中具有较强的竞争优势。公司的客户均是各所属行业的领军者或主要企业,如电子行业的中国电科第 48 研究所,光伏领域的晶澳、英利能源、晋能集团、盛康光伏,LED 领域的和辉光电、华磊光电、国星半导体,半导体领域的新进芯、SK 海力士,LCD 领域的京东方,生物制药领域的中信国健、扬子江药业、华瑞制药、迈瑞生物、东富龙、易健生物等。在优质客户群获得的广泛认同,使公司拥有较强销售定价能力。

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3长川科技:半导体检测设备龙头

长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等,目前公司主要产品包括测试机和分选机,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。

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2012-2017年,公司收入与净利润保持了高速增长。2017 年,公司实现营业收入1.80 亿元,较上年同期增长44.84%;实现净利润5,025万,较上年同期增长21.35%。此外,公司保持50%以上毛利率与25%以上的净利率,足见公司的技术优势。

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2016年、2017年全球半导体专用设备销售规模分别达到412.4亿美元和566.2亿美元,其中测试设备销售额分别为33.6亿美元和34.6亿美元。

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随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长,以及物联网、云计 算及大数据等新兴领域的快速发展,集成电路产业面临着新型芯片或先 进制程的产能扩张需求,如SK海力士计划于 2016 年第三季度量产 3D NAND Flash;三星10纳米FinFET 制程技术已基本定型,将于 2016 年 底实现 10 纳米芯片制造工艺的规模化应用;台积电预计将于 2018 年上半年量产 7 纳米芯片,并有望在 2020 年量产5纳米芯片等,为包括测试设备在内的集成电路专用设备行业带来了广阔的市场空间。伴随着芯片尺寸及线条的缩小,用于检验和测试 FinFETs3DNAND 等新型芯片的 测试设备需求不断增加,由于尺寸减小相应参数信号也会减弱,这对测 试设备提出更高要求。

目前,公司生产的集成电路测试机和分选机产品已获得长电科技、华天 科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企 业的使用和认可。其中,长电科技、华天科技、通富微电为我国封装测 试龙头企业,华润微电子、士兰微为国内知名IDM 厂商。与国外设备供应商相比,本土优势使得公司能提供快捷、高性价比的技术支持和客户维护,且公司能更好地理解和掌握客户个性需求,产品在本土市场适应性更强。

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4精测电子:半导体检测设备新进者

精测电子是国内平板显示模组检测行业龙头,主要从事平板显示模组检测技术的研发、生产与销售。公司主营产品包括模组检测系统、面板检测系统、OLED 检测系统、AOI 光学检测系统、TouchPanel 检测系统和平板显示自动化设备。公司产品广泛应用于TFT-LCDOLEDTouchPanel 等平板显示器生产过程的检测。

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公司2017年营收8.95亿元,同比增速高达71%2018年一季度持续强劲增长,增速达到63%2017年归母净利润1.67亿元,同比增长69%2018年一季度爆发增长124%。公司毛利率和净利率水平分别维持在50%20%的水平,2017年全年毛利率47%、净利率19%,盈利能力十分突出。

 

公司是国内稀缺的覆盖面板前中后段三大制程的检测设备提供商,AOI光学检测设备近几年持续增长,已有2014年的2%增长至2017年的46%,成为公司收入的主要增长动力。

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近期,精测电子借助在检测领域积累的丰富经验,与韩国三星、SK海力士主供应商之一的IT&T公司合作设立合资子公司,正式进军半导体测试设备领域,公司持有合资子公司65%的股权,并将半导体测试设备加入主营业务之中。

 

参考我们之前的测算,2018年至2020年国内披露的晶圆厂产线所带动的检测设备需求规模分别为140亿元、150亿元、92亿元,公司有望在国内半导体检测设备需求提升的过程中,打开全新的增长空间。

 

5盛美半导体:专注于半导体器件清洁技术

盛美半导体(ACM Research1998年成立于硅谷,专注于电抛光急事,在2006年引进国内落地上海张江,主要生产清洗设备、镀铜设备等产品。公司2017年营收36.5百万美元,同比增长33.2%,公司十分注重研发,2017年研发费用占收入比例高达14.1%。盛美拥有强大的知识产权,已获得超过100项国内及国际发明专利,并有400多项国内及国际发明专利正在申请中。盛美于当地时间2017113日在纳斯达克IPO上市,成为国产设备进军海外市场的一员。

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从技术的角度看,70nm以下的芯片在制造过程中的难点,就在于硅片上的颗粒物和污染难以清洗。而到了20纳米以上高端制程后,每一步供需都离不开清洗工艺。而随着半导体工艺从2D发展到3DFinFET对硅片清洗技术提出了更新的挑战。盛美半导体经过多年的努力,提出了时序能激气穴震荡(TEBO技术,可以覆盖16nm-19nm制程的3D结构的无损高效清洗。

 

虽然盛美半导体的市场份额较低,但其产品已经进入了中芯国际、SK海力士等知名半导体制造厂商,并获得了“02专项”的扶持。未来有望享受国内半导体设备需求红利,并不断通过自身研发拓展国产清洗设备的市场份额。

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6中微半导体:光刻机国产化先锋

中微半导体(AMEC)深耕光刻机领域,在芯片介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备领域位列全球前三,成功进入海内外重要客户供应链。

中微芯片介质设备已经在10nm7nm的研发线核准数道BARK刻蚀应用,成为标配设备,并开始5nm器件刻蚀开发,目前共进入25条芯片生产线,生产4300多万片晶圆,其中包括台积电7nm10nm量产线。公司该设备在台积电拥有232个反应台,累计生产晶圆超过2400万片。此外,中微的电容型介质刻蚀设备已进入全球市场前三,仅次于东京电子和泛林。

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硅通孔刻蚀设备方面,8英寸和12英寸设备国内市占率超过50%。中微在3年内运出100个反应台,在MEMSCIS加工超过340万片晶圆。中微自主设计的MEMS刻蚀机达到国际最先进水平,与欧美同类型设备相比具有良率高、输出量大、成本低的优势,已成功进入德国博世和意法半导体。中微的TSV硅通孔刻蚀机是业界唯一的双台机,无论技术性能、产率和成本都优于美国科林和英国SPTS,市场份额呈现进一步上升趋势。

 

中微的MOCVD设备在国内蓝光LED市场实现逆袭,其第二代Primo A7 MOCVD设备,已在国内全面取代德国Aixtron和美国Veeco的设备,从2016年底至20181月累计获得近400台订单,市占率达到80%

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公司和团队30年来一直致力于推动刻蚀技术和设备发展,对包括400KHz双电极反向耦合介质刻蚀技术、TSV ICP小体积反应器及高速气体切换技术、双反应台反应器集成系统等19项关键的等离子刻蚀体技术进行了创新和突破。

 

7沈阳拓荆:国产薄膜设备领先者

沈阳拓荆有限公司,是由海外技术专家于2010428日组建的高新技术企业,两次承担国家科技重大专项。公司致力于研究和生产世界领先的极大规模集成电路行业专用薄膜设备,矢志成为纳米级薄膜制造技术解决方案领导者。

 

介质薄膜沉积和介质蚀刻是芯片制造中应用最广泛的工艺制程设备。拓荆目前只做薄膜设备,且选择了介质薄膜沉积作为焦点,尤其是PECVD。等产品逐渐成熟后,也有可能向其他方向发展,但目前是聚焦薄膜设备。

 

从具体产品看,公司首先得到了国家十一五02重大专项的支持,开发12寸的PECVD设备,主要应用于90-65nm通用介质薄膜工艺流程,已经量产。随着产品的成熟,公司将逐渐推进至TSV先进封装和OLED柔性显示封装领域,同时也进行了40-28nm通用介质薄膜设备的开发,已经在客户端得到了验证并且投入试量产。进一步,公司继续延伸到20nm以下先进薄膜设备及工艺上,比如low-kNDCACHM等。

 

公司2016年获得十三五02重大专项研发的支持,着力点国家大存储器项目的3D-NAND,开发了叠加层专用设备,目前已经有设备在客户端应用,相比同业竞争对手有一定超越性。

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在整个制造过程中,前道工序的应用都已经经过客户的验证并逐步进入量产;在晶圆制造的后道,也逐步进入客户验证;在封装方面,公司在国内有较大优势,国内份额领先;在OLED封装领域,也有一些非常好的应用。

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此外,公司还与清华、负担、中科院微电子所广泛合作,开展技术攻坚,6年内共为合作院校争取到各类国家项目1930万元;为各合作单位提供研发设备900万元;此外,公司于本地区的中科院沈科仪,中科院自动化所、中科院金属所、大连理工大学、新松机器人、东北大学、辽宁大学等院所形成了不同层次不同领域的合作关系。

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